1. Descripción del producto
Los principales métodos de preparación deplaca de aluminio revestida de cobre utilizada para radiadorincluyen revestimiento explosivo, revestimiento rodante, revestimiento de extrusión de carcasa, revestimiento de fundición de doble flujo y revestimiento rodante de fundición. Aunque hay muchos procesos de preparación, cada uno tiene sus limitaciones. El método del compuesto explosivo puede producir placas anchas, medianas y gruesas, pero la forma de la placa es mala, el rendimiento es bajo y existen peligros ocultos en la seguridad, que no pueden garantizar una producción continua. Aunque la tecnología de compuestos rodantes asincrónicos se usa en el método de compuestos rodantes, que puede mejorar la resistencia y el ancho de preparación, el efecto de unión metalúrgica es deficiente y el tratamiento térmico de difusión posterior no puede reparar la falta inherente de unión metalúrgica en la interfaz del compuesto, y el flujo del proceso es largo. El método compuesto de colada continua de doble hilo (compuesto líquido-líquido) puede lograr una buena unión metalúrgica, pero la interfaz compuesta es difícil de controlar, lo que es fácil de causar el crecimiento de transición y la ablación de la capa de interfaz durante el proceso compuesto. El rendimiento del material es desigual y el equipo es complejo.
2. Características del producto
En la actualidad, la investigación de los composites laminados metálicos se centra en su proceso de composite, mientras que la investigación sobre el mecanismo de unión y el rendimiento de los composites metálicos heterogéneos es menor. Con el desarrollo de la tecnología informática, la tecnología de simulación numérica del método de elementos finitos se aplica para simular el procesamiento de materiales para obtener el campo de tensión, el campo de tensión, el campo de temperatura y el campo de tensión residual del proceso compuesto, de modo que se puedan optimizar los parámetros de procesamiento. . Además, la vida útil de algunos compuestos se verá afectada por los cambios en la estructura de la interfaz y las propiedades mecánicas, de corrosión y eléctricas debido a factores ambientales durante el uso.
3. Aplicación
La aplicación en el sustrato de disipación de calor del empaque de LED de alta potencia aún no puede
Resuelva perfectamente el problema central de la eficiencia de conversión fotoeléctrica, por lo que la disipación de calor es la botella del desarrollo de la industria LED
Además de agregar dispositivos de disipación de calor, el empaque es el núcleo para resolver el problema de disipación de calor. En la actualidad, la mayoría de las tecnologías de empaque de LED de alta potencia utilizan empaque MCOB. En comparación con la tecnología de empaque tradicional COB, los chips soldados al sustrato de aluminio de MCOB no tienen una capa de aislamiento y el calor se introduce directamente en el sustrato metálico. El calor se exporta rápidamente, lo que reduce la temperatura de unión del chip y prolonga la vida útil de la fuente de luz del avión. La conductividad térmica total del sustrato de aluminio en el modo de empaque COB tradicional es de 2,2 w/m · k, mientras que la conductividad térmica general actual de MCOB es superior a 200 w/m · k.
4. Preguntas frecuentes
La placa de aluminio revestida de cobre utilizada para el radiador es un tipo de material compuesto con una capa de placa de cobre y una tira en uno o ambos lados de aluminio. No solo tiene las ventajas de buena conductividad, conductividad térmica, baja resistencia de contacto, galvanoplastia fácil y la hermosa apariencia del cobre, sino que también tiene las características de ligereza, excelente disipación de calor y economía del aluminio. Es ampliamente utilizado en los campos de la electrónica, comunicaciones, electrodomésticos, energía, disipación de calor, automóviles, decoración de edificios, electrodomésticos, etc.
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